公司介绍
颀中科技(苏州)有限公司成立于2004年6月,注册资本:11亿人民币,公司员工1800人。设立于
江苏省苏州市工业园区,厂房坐落于苏州工业园区凤里街166号,厂房面积96321平方,宿舍面积20000
平方,为半导体凸块制作之专业厂商,隶属半导体产业下游之封装测试业。公司经营范围包括大规模集
成电路产品和半导体原材料的开发等。我司于2011年通过高新技术企业认证,2012年成立江苏省覆晶封
装工程技术研究中心。目前在国内,颀中科技是能够提供LCD驱动IC全制程封装测试服务的最大公司。
为配合国家政策、提升国内芯片自制率,满足国内面板厂对12寸晶圆金属凸块封测厂。
公司将以广阔的个人发展空间,高度灵活的用人机制,有竞争力的薪酬待遇诚邀您的加入!
工商信息
-
公司名称:颀中科技(苏州)有限公司
-
法定代表人:杨宗铭
-
成立时间:21年(2004年6月28日成立)
-
注册资金:115114万人民币
主要业务
大规模集成电路产品和半导体专用材料的开发、生产、封装和测试,销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
最新招聘:暂无招聘信息
最新招聘:暂无招聘信息