公司介绍
桂林芯翼半导体科技有限公司由桂林电子科技大学广西半导体芯片封装与测试中试基地孵化,为半导体领域客户提供从封装设计与仿真分析到工程验证及批量生产全流程封装支持,封装形式涵盖主流封装QFN/DFN和先进封装WB-BGA/WB-LGA/ FC-BGA/FC-LGA/SiP/Open Molding,可提供包括ASIC芯片、CPU/GPU芯片、MCU芯片、射频芯片、指纹识别芯片、温湿度传感器芯片在内的各类芯片封装服务。
工商信息
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公司名称:桂林芯翼半导体科技有限公司
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法定代表人:王希有
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成立时间:4年(2021年1月25日成立)
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注册资金:500万人民币
上班地点
主要业务
一般项目:集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;电子元器件制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
最新招聘:暂无招聘信息
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