职位描述

岗位职责:
1、根据公司整体发展战略建立人力资源体系,制定和完善人力资源、行政管理制度并推动落实;
2、根据公司业务发展计划制定并实施公司的招聘计划,建立持续有效的人才供应模式,确保人才有效供应;
3、制定和建立员工岗位发展规划,确保合理、有竞争力、具激励性的员工发展路径;
4、向公司高层决策者提供有关人力资源战略、组织机构建设等方面的建议,并致力于提高公司的综合管理水平;
5、组织和推动公司文化建设,提供有利的人文环境,增强企业凝聚力。
任职要求:
1、本科以上学历,人力资源管理相关专业优先;
2、十年以上人力资源工作经验,有制造企业人力资源管理经验优先;
3、熟悉人力资源招聘、薪酬、绩效考核、培训等模块的业务流程;
4、具有团队组建经验,具有出色的沟通、协调、团队领导能力及抗压能力;
5、熟悉劳动法律法规、人力资源政策规定

公司简介

广西华芯振邦半导体有限公司(以下简称“华芯振邦”)作为广西南宁打造集成电路与ICT产业基地的典型,于2022年4月29日在南宁五象新区注册成立。作为2022年广西南宁重大产业项目,华芯振邦目前由南宁产业投资集团与广西联合振邦半导体合伙企业等单位共同出资成立的国有企业,注册资金为2.5亿元。
公司位于南宁五象华芯振邦产业园,占地约72亩,项目总投资6.05亿元,项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为 23000 平方米,其中净化生产面积3027平方米,建成后将可形成年生产加工1万片12寸晶圆的产能,二期项目规划总建筑面积约50000平方米。投产后全年产能将增长到年产3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。
公司研发团队由业内知名台湾企业研发技术、管理团队和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。团队在半导体先进封装领域,如晶圆凸块制造、扇出、芯片倒装、系统级封装等高顶端领域深耕多年,拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地,华芯振邦产品/技术定位于:晶圆凸块 /微凸点 (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系统集成封装(System-in-Packaging, SiP),是国内极少数能提供晶圆凸块制造、晶圆测试、切割、封装等完整工艺及Turnkey解决方案的厂商之一。能提供完整的液晶显示驱动IC(DDIC)封装服务,也能提供CIS芯片、传感器芯片、射频芯片、SiP芯片等的封装与测试服务。
未来,华芯振邦将针对半导体封测先导技术进行研究和开发,因应集成电路制造产业链向国内转移之方向,在主流技术和产业发展上赶超国际先进水平,并通过可持续发展能力和规模化量产,支持国内封测产业技术升级。公司将结合上下游产业链的需求,建设成为:先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地,将华芯振邦打造成为全球知名的半导体封测企业之一。

上班地点

工作地址: 广东深圳 查看上班路线

可能感兴趣的职位

人力资源总监
20000-25000元
南宁-西乡塘区
岗位职责: 1、根据公司整体战略,制定人力资源中心(含人力资源、商学院、行政)的中长期发展规划,明确三大部门的年度目标、资源分配及协同机制,确保与业务战略高度匹配; 2、领导人力资源中心团队,明确职责与考核标准,组织能力提升;协同业务、财务等部门,确保人力、培训、行政工作与业务需求匹配,解决跨部门问题; 3、统筹全公司招聘策略与渠道优化,保障关键岗位招聘效率;设计薪酬绩效体系并推动落地;完善员工关系管理,防范用工风险;主导组织架构优化与人才梯队建设; 4、负责管培生招募、培养、考核、晋升全流程体系的设计、实施与优化,搭建完善的管培生发展体系; 5、监控人力资源中心工作合规性,防范法律与运营风险;建立数据化管理体系,跟踪核心指标并定期复盘,持续优化流程与效率。 任职要求: 1、88后,(全日制)大专及以上学历。 2、10 年以上人力资源管理经验,其中至少 2 年以上同层级管理岗位经验(需包含团队管理、多模块统筹经验),零售行业。 3、能从公司战略出发制定人力资源中心规划,具备人力资源全模块(招聘、薪酬、绩效、组织发展)、培训体系(课程设计、讲师管理)、行政体系(后勤保障、成本控制)的搭建与优化经验。 4、具备出色的跨部门沟通、谈判与冲突解决能力,能推动复杂项目落地(如管培生体系搭建)。 福利待遇、工作时间及工作地点: 1、福利待遇 20-25K 缴纳社保、法定假日、团建活动、内购福利等; 2、工作时间:9:00-12:00 13:30-18:00 (大小休); 3、工作地点:南宁西乡塘区科园西十路国电智能大厦。
2025-11-24
韦女士
广西华芯振邦半导体有限公司招聘:公司标志 logo
广西华芯振邦半导体有限公司
所在行业 电子/电气
成立时间 3年(2022年4月29日)
企业性质 国有企业
公司规模 50-100人
企业服务
费用标准
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