职位描述
有三年以上电子厂生产管理的经验
半导体封装工序生产的管理
熟悉办公软件的应用
有较强的沟通能力
大专及以上学历
公司简介
桂芯半导体生产基地位于南宁高新区总部基地三期,园区总建筑面积为7万平方米,公司净化厂房面积约3万平方米。桂芯半导体科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。桂芯半导体科技具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有150微米以下芯片的减薄、划片等工艺(6寸、8寸、12寸)以及引线框封装、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术。年产集成电路SOP系列56亿块、SOT/SOD系列38亿只的加工能力。桂芯半导体科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户与社会和谐发展,合作共赢之理念。将全力打造“桂芯”品牌,用“芯”制造未来,为客户创造最大价值。
上班地点
工作地址:
南宁西乡塘区桂芯科技园高科路九号 查看上班路线
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谢女士
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- 广西桂芯半导体科技有限公司
- 所在行业 电子/电力/进出口
- 成立时间 8年(2017年7月27日)
- 企业性质 有限责任
- 公司规模 100-499人