南宁EHS环境管理师招聘 | 华芯振邦半导体

职位描述

工作经历： 应届毕业或有三年以上相关工作经验 工作技能：

1.建立、实施、改善公司EHS管理体编制相关程序文件，如安全生产规章制度，操作规程和生产安全事故应急救援。

2.确保公司运营符合相关法律法规要求。

3.制定EHS年度工作计划及预算，制定EHS KPI。

4.有建厂土建机电二次配相关环境、安全现场管理工作经验，做好日常巡检隐患排查。

5.定期开展环境教育与培训。

6.定期组织召开环境会议并对会议中的决议事项进行跟踪与汇报。

7.定期做好公司风险评估并对危险源进行识别与管控。

8.有安全环保职业卫生三同时、能评、安全标准化等相关工作经验。并建立相关台账、资料夹等文件管理工作。

9.熟悉政府主管部门并保持良好关系，熟悉安全环保职业卫生相关备案、行政许可办事流程及现场环安卫设备设施监督管理工作。

10.具备特种设备设施及危险化学品及其废物相关法律法规的熟知、台账管理及现场安全管理的经验。熟悉劳防用品的配备标准及监督管理。

11.负责ISO14001，OHSAS18001等相关环安卫体系的建立,监督并确保管理体系有效运行实施。

12.承包商管理，外部供应商查核，外部主管机关，第三方审核部门检查对应。

13.消防安全现场管理，突发环安卫事件应急管理。组织应急救援演练。

专业要求： 本科以上学历，工业安全，环境安全类相关专业。

 其他要求：

 1.性格外向，良好的沟通能力，组织协调能力；执行能力强，正直有原则。

2.注册安全工程师，注册消防工程师优先。

3.大型制造厂或同行业三年以上工作经验。

公司简介

广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称“华芯振邦”）作为广西南宁打造集成电路与ICT产业基地的典型，于2022年4月29日在南宁五象新区注册成立。作为2022年广西南宁重大产业项目，华芯振邦目前由南宁产业投资集团与广西联合振邦半导体合伙企业等单位共同出资成立的国有企业，注册资金为2.5亿元。
公司位于南宁五象华芯振邦产业园，占地约72亩，项目总投资6.05亿元，项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为 23000 平方米，其中净化生产面积3027平方米，建成后将可形成年生产加工1万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约50000平方米。投产后全年产能将增长到年产3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。
公司研发团队由业内知名台湾企业研发技术、管理团队和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。团队在半导体先进封装领域，如晶圆凸块制造、扇出、芯片倒装、系统级封装等高顶端领域深耕多年，拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，华芯振邦产品/技术定位于：晶圆凸块 /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系统集成封装（System-in-Packaging, SiP)，是国内极少数能提供晶圆凸块制造、晶圆测试、切割、封装等完整工艺及Turnkey解决方案的厂商之一。能提供完整的液晶显示驱动IC（DDIC）封装服务，也能提供CIS芯片、传感器芯片、射频芯片、SiP芯片等的封装与测试服务。
未来，华芯振邦将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，因应集成电路制造产业链向国内转移之方向，在主流技术和产业发展上赶超国际先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，将华芯振邦打造成为全球知名的半导体封测企业之一。