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南宁芯片设计招聘

桂聘提供2026年1月南宁芯片设计最新招聘,青秀区2条西乡塘区1条,更多芯片设计芯片设计ic设计工程师招聘,就上桂聘 guipin.com 筛选工作
2026-01-01
岗位职责:
1、负责嵌入式系统的设计与开发,包括硬件驱动、底层通讯模块、业务逻辑等;
2、参与产品需求分析和系统设计,制定产品技术路线;
3、负责嵌入式系统的调试、测试与优化,确保产品性能稳定可靠;
4、协同硬件工程师完成硬件选型与调试,确保软硬件协同工作;
5、编写和维护相关技术文档,包括设计文档、测试报告等。
任职要求:
1、计算机、电子、自动化等相关专业本科及以上学历;
2、具备3年以上嵌入式软件开发经验,有大型集成设备开发经验者优先;
3、精通C/C++编程语言,能从0开始编写驱动代码和业务代码;
4、熟练使用STM32系列芯片(如407系列、103系列),对外设(ADC/DAC/GPIO/UART/SPI/I2C)有深入了解并实际使用过;
5、熟悉LL库和HAL库,了解FreeRTOS/RT-Thread等实时操作系统及其任务调度、消息队列、互斥锁等机制;
6、具备设备调试、MQTT协议、4G通讯等问题的排查能力,了解远程OTA升级、上位机开发等相关技术;
7、了解模拟/数字信号处理,有流量计脉冲计数、液位传感器4-20mA等信号处理经验;
8、熟悉多个传感器并发处理,了解如何设计抗干扰机制;
9、掌握4G模块(AT指令/TCP/IP)、以太网(LWIP协议栈)、LoRa(CAD模式、低功耗配置)、MQTT协议等通讯技术;
10、熟悉Modbus/RS-485工业总线协议,有实际项目经验;
11、具备良好的团队合作精神和沟通能力,能够承受短期出差压力;
12、自我评估能力强,有信心胜任岗位要求,对嵌入式技术有持续学习和探索的热情。
加分项:
1、有RTU\\DTU项目开发经验者优先;
2、有大型复杂项目领导经验者优先;
3、有多传感器集成项目经验者优先 ;
4、对电机、水泵变频开发经验者优先 ;
5、对图像识别技术有基础认识者优先;
6、有户外项目经验者优先。
南宁-西乡塘区-桂林理工大学安吉校区 1人 软件 浏览:2
2026-01-01
南宁市西乡塘区安吉大道15号桂林理工大学(南宁校区)-3号楼6楼608整层
1、独立从机器人二次开发系统角度出发,负责芯片选型,整理选定芯片的底层软件需求,适配机器人硬件模块
2、负责供应商提供的底层软件开发验收,将其集成到机器人二次开发系统中,全程跟进并解决相关问题,确保闭环
3、优化机器人二次开发系统性能及数据链路,保障底层软件的可靠性与实时性,支持算法功能在对应芯片上高效运行
4、负责机器人二次开发系统的 BSP 驱动、Linux 内核、RTOS 系统、硬件抽象层 API 及工具链的开发,适配机器人各类硬件模块
5、独立完成机器人二次开发中嵌入式软件系统及模块的编码与测试,负责功能调试、集成测试工作,编写相关测试方案及用例
6、开发机器人所需的驱动程序及系统应用程序,满足二次开发产品的功能、性能、功耗需求,解决开发期间的各类问题
7、具备硬件原理图阅读能力,会使用万用表、示波器等仪器,能分析并处理机器人二次开发过程中的简单硬件问题
8、深入理解机器人产品,参与二次开发全生命周期,包括需求定义、设计、实现、测试、生产及后期维护等环节
9、负责机器人二次开发中 I2C、SPI、UART、RS485、CAN 等总线程序的开发,适配各类硬件接口
岗位要求
1、掌握基础功能:AIDEA Engine 功能部署平台,AIDEA Data 数据平台,AIDEA sim仿真平台,AIDEA ML 机器学习平台
2、有行业项目经验优先
2025-12-31
姚*
工作职责:
1. 负责设计硬件PCBA ,能够独立负责SCH, PCB layout, 测试,调试,过认证等工作。
2. 负责PCBA设计时的物料选型,测试工装的设计,样机和批量生产的跟产等工作。
3. 负责物料供应商对接,PCBA尺寸形态讨论工作,把握生产良率优化,产能效率优化。
4. 编写PCBA音频参数测试报告,datasheet规格书,参考设计指引说明等文档工作。
任职要求: 
1. 本科及以上学历,有从事硬件设计工作至少3-5年音频经验者优先。
2. 有较好的硬件设计理论基础,对所用器件的特点特性有较好的把握。
3. 能够把握模拟音频信号layout,把握SNR和THD优化,数字和模拟的互扰排查。
4. 熟悉芯片的选型,熟悉电源,Codec,运放等功能特性。
5. 熟悉音频频谱特性,熟悉使用硬件设计软件工具,音频AP测试设备等。
约 3 个岗位
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南宁 集成电路IC设计百科

...岗位职责
1、参与IC 版图设计与仿真,根据电路设计工程师的要求完成工作
2、配合进行全定制设计模块的库文件产生和维护
3、协助电路设计工程师发现和解决设计过程中潜在的问题,如ESD、Latch up、时效、噪音等
4、DRC, LVS, ERC的验证和修正工作
5、具备较好的沟通、学习能力,具有团队合作精神
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