1.负责IC模块级验证环境、测试向量的开发和调试;
2.负责SOC芯片级验证环境、测试向量的开发和调试;
3.熟练分析待验目标,提取验证向量;
4.负责开发包括模块级和系统级验证环境,验证脚本工具,并维护验证流程;
5.与设计工程师紧密合作,理解模块及芯片设计规格,能够带领其他工程师完成项目验证工作;
6.测试平台开发,基于高级硬件语言如SystemVerilog的直接测试案例和随机化测试案例设计及功能覆盖率生成;
7.能够协同设计和固件工程师进行FPGA平台验证调试,并能将先进验证方法应用于项目验证。
桂林设计验证工程师招聘
桂聘提供2026年1月桂林设计验证工程师最新招聘,七星区3条,有五险等,更多设计验证工程师设计验证工程师芯片验证招聘,就上桂聘 guipin.com 筛选工作
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嵌入式软件助理
8000-15000元3小时前
阳先生人资专员1.电控项目软件开发;解读客户需求,根据客户需求编写软件需求规格;
2. 根据软件需求规格开发软件,完成软件的单元测试和集成测试;
3.维护项目软件,对批量后的软件进行变更、验证和归档;
4.维护平台软件,对平台软件质量进行持续提升;
5.协助工程师完成项目设计工作。 -
工艺工程师
5000-8000元2026-01-04
张女士HR岗位职责:
一、新产品导入(NPI):
作为制造端的技术核心,主导或深度参与新产品的导入过程,负责从设计验证到批量生产的全过程工艺实现。
完成新产品试产的工艺准备,包括工艺流程设计、工装夹具需求提出、设备调试与验收,确保项目按时量产。
分析和解决新产品在试产、量产过程中出现的各种工艺、技术问题,并输出报告。
二、工艺文件与标准化:
负责编制、维护和优化产品生产工艺流程、作业指导书(SOP)等工艺技术文件,确保文件准确、清晰、可操作。
运用IE手法,持续优化生产流程,提高作业标准化程度和生产效率。
三、标准工时与效率提升:
运用秒表法、MOD法等标准工时制定方法,进行作业测定,建立并维护产品的标准工时(ST)、产能及人力配置模型。
基于工时分析,识别并消除流程中的浪费,推动生产线平衡改善,提升整体生产效率(OEE)。
四、生产布局与精益改善:
参与规划和设计精益化的生产车间布局,优化物料流动路径,减少搬运浪费,提升空间利用率和物流效率。
推动现场5S、可视化管理等精益生产活动的实施,营造持续改善的文化氛围。
五、生产支持与问题解决:
为生产部门提供日常的工艺技术支持,快速响应并解决生产线的异常问题,保证生产稳定运行。
负责对生产员工进行工艺标准、作业规范的培训与指导,确保操作符合要求。
六、成本控制:
参与生产成本的核算与控制,通过工艺优化、材料利用率提升等方式,协助达成降本增效目标。
任职要求:
一、学历专业: 大专及以上学历,机械设计制造、工业工程、材料成型、自动化等相关工科专业背景。
二、工作经验: 3年以上制造型企业工艺工程师或IE工程师相关工作经验,具备成功的新产品导入(NPI)项目经验者优先。
三、核心技能:
精通:熟练掌握作业指导书(SOP)编写、标准工时(ST)测算方法、生产线平衡与效率改善。
熟悉:熟悉精益生产理念,具备生产布局规划与优化的实战经验。
四、工具使用:熟练运用AutoCAD、SolidWorks等至少一款二维/三维设计软件进行工装设计和布局绘图;精通Office办公软件。
五、综合素质: 具备优秀的问题分析解决能力、沟通协调能力和团队合作精神,责任心强,注重细节。 -
资深芯片数字物理设计工程师
12000-20000元2026-01-03
蒋毅平【岗位职责】
(1) 负责从netlist到GDS的数字后端物理实现,完成芯片signoff流程;
(2) 与前端设计及模拟版图工程师合作,完成芯片Floor plan,IO plan等规划,支持项目ECO;
(3) 协同前端人员进行时序分析和优化,动态/静态功耗分析和优化;
(4) 完成版图的物理验证工作, 撰写产品设计过程中的相关技术文档,技术总结等;
【任职要求】
(1) 三年以上数字后端物理实现工作经验,有成功流片经验优先;
(2) 熟悉数字后端设计流程;
(3) 熟练掌握后端主流设计软件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff软件(Calibre)
(4) 具有良好的学习能力、团队精神、责任感、沟通能力;
约 3 个岗位
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